WAIDA

förfrågan

nyhetssläpp

  • EVENEMANG

Vi ställde ut på MECT2023

Vi ställde ut på verktygsmaskinmässan "MECT2023 (Mechatronics Tech Japan)" som hölls i Port Messe Nagoya i Nagoya City från 18 oktober (onsdag) till 21 oktober (lördag) 2023.

 

På platsen ställde vi ut den nya produkten "Digital Profile Grinding Machine SPG-XV", som tillkännagavs på förra årets JIMTOF2022 (Japan International Machine Tool Fair), och gav besökarna en chans att uppleva den senaste digitala tekniken genom en demonstration. .

 

Vi kommer att fortsätta sträva efter att utveckla ny efterfrågan och vinna beställningar genom att föreslå nya produkter och teknologier.

 

  • NYHETER

Om fastighetsägda

Vid Takayamas kommunfullmäktiges särskilda kommitté för Takayama Station West District Urban Development Plan, som hölls den 23 oktober 2023, överförde Takayama City fastigheter (blandmark, 6 950 m2) vid den västra utgången av Takayama Station som vårt företag äger som en potentiell plats för utveckling av nya anläggningar.Det visades att det borde vara en del av.

 

Detaljer har ännu inte fastställts i nuläget och kommer att meddelas så snart diskussionerna framskrider.

 

  • NYHETER

Meddelande om flytt av Tokyo-filialen

Flyttade Tokyo-filialen.

 

[flyttningsdatum]

Måndagen den 3 juli 2023

 

[Omlokaliseringsadress]
10F CIRCLES Shinbashi, 2-11-13, Nishi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo, 105-0003, Japan
​

 

​
​

 

  • EVENEMANG

Vi ställde ut på utställningen "TIMTOS 2023" i Taiwan.

Vi ställde ut på "TIMTOS 2023 (Taipei International Machine Tool Show)" som hölls i Taipei, Taiwan från 6 mars (måndag) till 11 mars (lördag), 2023.

Vi ställde ut vår nya produkt, DCG-G1, och besökarna visade stort intresse.

 

Tack så mycket för att du kom till vår monter.

  • EVENEMANG

Utställd på UM Mold Fair

26 januari (torsdag) till 27 januari (fredag), 2023 på Intex Osaka

Vi ställde ut på "UM Mold Fair" som hölls.

 

Tack så mycket för att du kom till vår monter.

 

[Utställd modell] SPG-X