用途 | 標準系列チップの外周および片面ランドの全自動加工 |
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素材 | 超硬、サーメット、セラミック、CBN、PCD |
主な特徴
![](https://www.waida.co.jp/_wp/wp-content/uploads/2022/09/c944fd7d6b3cb1c2e961fe693667c8f9.png)
- 標準、高クランプ圧、片面ランドのそれぞれの加工に対応する3種類のワークヘッドが選択可能
- 3Dシミュレーションが可能なオリジナル対話プログラム(ToolLab)を選択可能
- 縦置きパレット(和井田標準)が3枚、装備可能
- 新規の高トルク・高剛性構造を採用
- メンテナンス性向上と省電力を実現
- 作業環境の安全に配慮したフルカバーを含むCE標準仕様
- 作業効率を向上させる自動芯出装置が選択可能