ニュースリリース

2018年11月1日(木)〜11月6日(火)に東京ビッグサイトで開催されました「JIMTOF2018 第29回日本国際工作機械見本市」に出展いたしました。
今回は「Waida High Precision Grinding Concepts 2019」をテーマに、2019年から当社がリリースする高精度研削盤のコンセプトマシンを4機種出展いたしました。

たくさんのご来場、誠にありがとうございました。