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超精密平面研削盤
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SIG-V4
超精密平面研削盤
- 用途・素材
サファイア基板・SiC基板・セラミック等の硬脆性材料を研削する超精密平面研削盤
- 特徴
これまでにない圧倒的な機械剛性
高い剛性が加工中のマイナスファクターを抑止、高能率と低ダメージを両立
高い剛性でテーブルを大径化、6インチウェーハのバッチ加工も可能
非接触厚さ計測で加工品をプロファイル計測、高い信頼性でバッチ加工にも対応
オリジナル砥石でドレスレス加工、安定した品質の維持とダウンタイムを削減
ラップ用貼付プレートの自動搬送システム
加工プログラムはレシピ管理で簡単操作
- 超精密平面研削盤 加工事例
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株式会社 和井田製作所
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