Wafer-Oberflächenschleifer

GCG-300

Ultrapräzisions-Flächenschleifmaschine, die eine hohe Ebenheit, eine sehr glatte Oberfläche, eine Schicht mit geringer Beschädigung und einen integrierten Bearbeitungsprozess erreicht

Verwendungszweck 300mmウェーハの超精密平面研削
Material Siliziumwafer

Hauptmerkmale

  • Im Streben nach Steifigkeit sind zwei horizontale Bearbeitungsköpfe platzsparend angeordnet.
  • Durch die Verwendung einer horizontalen Nut, die Steifigkeit anstrebt, wird eine hohe Ebenheit und ein schadensarmes Schleifen der Siliziumwaferoberfläche erreicht, die Belastung im Nachbearbeitungsprozess reduziert und die Gesamtproduktivität verbessert.
  • Luftdruckspindeln mit hoher Steifigkeit werden für Schleifrad und Werkstückspindeln verwendet.

Bearbeitungsbeispiel