半導体ウェーハ平面研削盤

SIG-V4

SIG-V4

高剛性半導体ウェーハ平面研削盤

用途・素材

サファイア基板・SiC基板・セラミック等の硬脆性材料をはじめとする、半導体関連材料を研削する半導体ウェーハ平面研削盤

特徴

これまでにない圧倒的な機械剛性

高い剛性が加工中のマイナスファクターを抑止、高能率と低ダメージを両立

高い剛性でテーブルを大径化、6インチウェーハのバッチ加工も可能

非接触厚さ計測で加工品をプロファイル計測、高い信頼性でバッチ加工にも対応

オリジナル砥石でドレスレス加工、安定した品質の維持とダウンタイムを削減

ラップ用貼付プレートの自動搬送システム

加工プログラムはレシピ管理で簡単操作

半導体ウェーハ平面研削盤 加工事例
  • 4"SiC
  • 4"サファイア
  • 6"サファイア
  • 各種枚葉加工
ページの先頭へ戻る
  • 新規取引をご希望の方へ
  • 採用情報
  • 電子公告
株式会社 和井田製作所
〒506-0824 岐阜県高山市片野町2121
TEL:0577-32-0390(代)/ FAX:0577-37-0020

COPYRIGHT © WAIDA MFG.CO.,LTD. All Rights Reserved.