半導體晶圓平面研磨床

SIG-V4

SIG-V4

高剛性半導體晶圓平面研磨床

用途及材料

用來研磨半導體相關材料的半導體晶圓平面研磨床,其以藍寶石基板、SiC基板和陶瓷等硬脆性材料為主

特點

具有以往所沒有的優異機械剛性

具有高剛性,可抑制加工中的負面因子,同時兼具高效率和低損壞姓

具有高剛性,可擴增工作台的直徑,亦可用於6吋晶圓的批量加工

透過非接觸式的厚度檢測來測量加工品輪廓,亦能以高可靠度支援批量加工

以獨創砂輪進行無打磨加工,維持穩定的品質,並降低停機時間

拋光用貼付板的自動搬送系統

加工程式能以配方管理執行簡單操作

半導體晶圓平面研磨床 加工實例
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